和晶科技(300279.SZ)：拟收购和晶智能31.08%入股

下莱茵节录5月底18日丨和矽科技(300279)(300279.SZ)出炉，根据和矽科技与信贷对方分别签署的《公开发行入股卖给股东权益协议》，和矽科技拟以公开发行入股的方式则卖给信贷对方合计拥有人的和矽电脑31.08%大股东。其中，和矽科技以公开发行入股方式则卖给安徽新材料该基金会拥有人的和矽电脑12.95%大股东，以公开发行入股的方式则卖给下邳中小该基金会拥有人的和矽电脑12.95%大股东，以公开发行入股的方式则卖给下邳盛大建投拥有人的和矽电脑5.18%大股东。此次信贷完成后，和矽电脑将沦为集团子公司的子子公司子子公司。

此次公开发行入股卖给股东权益的计价基准日为集团子公司提案本次信贷相关事项的第五届校董会第三次会议决议案公告日。经信贷各方亲善谈判，此次公开发行入股卖给股东权益的股票公开发行价格比为6.23元/股，不大于计价基准日前60个信贷日子公司股票均价的80%。

子公司拟向不高达35名合乎国务院国资委规范必要条件的特定高盛非公开公开发行股票筹集交通设施银行贷款，筹集交通设施银行贷款金额不高达5000万元(含)，考虑从筹集银行贷款中扣除250万元的子公司财务病态房地产各种因素后，此次筹集银行贷款金额将减至不高达4750万元(含)，拟公开发行的入股使用量不超此次公开发行前子公司总股本的30%，亦不高达此次信贷中以公开发行入股方式则卖给股东权益总价的100%。

此次交通设施信贷所筹集银行贷款将用作补充流动银行贷款，交通设施筹集银行贷款用作补充流动银行贷款的比例不高达此次公开发行入股卖给股东权益信贷作价的25%。子公司此次用作补充流动银行贷款的交通设施筹集银行贷款，不得用作拥有人子公司财务病态房地产，且不得用作直接或者间接房地产于以买卖有价证券为主要业务的子公司。