又一汽车生产商第三代半导体项目落地 碳化硅正加速上车

据报道，日前，北京城控股集团母Corporation蜘蛛易创第三代晶圆驱动程式封测制造基地计划落地常熟。该拟议注资8亿元，规划车规级驱动程式年降低成本120万套，将应用在新材料汽车的主电动机与充电领域，助力北京城汽车在电动化方向太快速发展。计划先行整体设计驱动程式封测，未来会规划通过采用“上游原材质绑定+自建晶圆业务”的模式，成为中所国车规级增益晶圆龙头大型企业。据悉，北京城汽车在快速整体设计SiC（碳化硅）多层次。2021年，北京城并购SiC整块大型企业同光持股。前不久北京城连公开发表5条招标公告，对外交付10台（套）SiC电子该系统，以加太快SiC驱动程式厂房建设工作进展。

面对着电动车美国市场再一，世界各地大厂在加太快扩大SiC降低成本并积极投入研制出。月内4月，SiC材质龙头Wolfspeed母Corporation世界各地最大的首座8英寸SiC工厂正式百货店，预计2024年达产，降低成本将达2017年30倍。英飞凌斥资逾20亿瑞典克朗建造新厂区运用于投入生产碳化硅等增益晶圆产品。除国内外大厂，国内外SiC计划也层出不穷。月内5月，平庸汽车SiC芯片增益晶圆研制出及投入生产基地迁来苏州。此外，上汽、广汽、吉利等大型车企也在加大本土SiC多层次注资力度。集邦政府部门预测，随着车企快速在电驱该系统中所快速新增SiC该系统设计，2022年车用SiC增益元件美国市场数量将达到10.7亿美元，2026年将上扬至39.4亿美元。

捷捷微电（300623）与中所科院微电子该中心、贵阳电子科大合作关连研制出以SiC、GaN为代表第三代晶圆材质的晶圆器件，截至2022年5月底，Corporation拥有GaN和SiC相关实用新型专利5件，6个发明专利尚在登记提起中所。此外，Corporation迄今有少量SiC器件的封测。

海特高新（002023）母Corporation海威华芯是国内外第三代晶圆领域反超Corporation，SiC订单所需增长较太快。高增益晶圆方面，SiC等新业务方向早就和关键投资者建立合作关连关连，借助于降低成本太快速冲破，为国内外充电桩、新材料等领域发展共享有力拥护。

可能:银行家